3D列印
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3D列印通常是採用數位技術材料印表機來實作。這種印表機的產量以及銷量在二十一世紀以來就已經得到了極大的增長,其價格也正逐年下降。[1]
該技術珠寶,鞋類,工業設計,建築,工程和施工(AEC),汽車,航空太空[2],牙科和醫療產業,教育,地理訊息系統,土木工程,槍枝以及其他領域都有所應用。
歷史
早期的3D列印的例子發生在20世紀80年代,雖然那時的3D列印機是大型的,昂貴的,所能製造的產品可能非常有限。[3]
- 在1980年代,熱溶解積壓成形(Fused Deposition Modeling,FDM)技術由S. Scott Crump開發成功,並在1990年代商業化。[4]
- 在1980年代中期,SLS被在美國德州大學奧斯汀分校的卡爾Deckard博士開發出來並獲得專利,項目由DARPA贊助的[5]。1979年,類似過程由RF Housholder得到專利,但沒有被商業化。[6]
- 在1987年,Chuck Hull發明的Stereolithography(立體光刻工藝)被授予了專利。
- 1995年在麻省理工學院創造了「3D列印」術語,當時的畢業生Jim Bredt和Tim Anderson修改了噴墨印表機方案,變為把約束溶劑擠壓到粉末床,而不是把墨水擠壓在紙張上的方案。該專利隨之而來的是現代的3D列印企業Z公司(Bredt和Anderson創立)和ExOne公司
由於物品透過材料一層層的累積被列印出來,該技術也被稱為累積製造(Additive manufacturing)。
一般原理
3D設計
3D列印的設計過程是:先透過電腦輔助設計(CAD)或電腦動畫建模軟體建模,再將建成的3D模型「分割」成逐層的截面,從而指導印表機逐層列印。
設計軟體和印表機之間協作的標準檔案格式是STL檔案格式。一個STL檔案使用三角面來近似類比物體的表面。三角面越小其生成的表面解析度越高。PLY是一種透過掃描產生的3D檔案的掃描器,其生成的VRML或者WRL檔案經常被用作全彩列印的輸入檔案。
列印過程
印表機透過讀取檔案中的橫截面訊息,用液體狀、粉狀或片狀的材料將這些截面逐層地列印出來,再將各層截面以各種方式粘合起來從而製造出一個實體。這種技術的特點在於其幾乎可以造出任何形狀的物品。
印表機打出的截面的厚度(即Z方向)以及平面方向即X-Y方向的解析度是以dpi(像素每英寸)或者微米來計算的。一般的厚度為100微米,即0.1毫米,也有部分印表機如Objet Connex 系列還有3D Systems' ProJet 系列可以列印出16微米薄的一層。而平面方向則可以列印出跟雷射印表機相近的解析度。列印出來的「墨水滴」的直徑通常為50到100個微米。 用傳統方法製造出一個模型通常需要數小時到數天,根據模型的尺寸以及複雜程度而定。而用3D列印的技術則可以將時間縮短為數個小時,當然其是由印表機的效能以及模型的尺寸和複雜程度而定的。
傳統的製造技術如注塑法可以以較低的成本大量製造聚合物產品,而3D列印技術則可以以更快,更有彈性以及更低成本的辦法生產數量相對較少的產品。一個桌面尺寸的3D印表機就可以滿足設計者或概念開發小組製造模型的需要。
完成
目前3D印表機的解析度對大多數應用來說已經足夠(在彎曲的表面可能會比較粗糙,像影像上的鋸齒一樣),要獲得更高解析度的物品可以透過如下方法:先用當前的3D印表機打出稍大一點的物體,再稍微經過表面打磨即可得到表面光滑的「高解析度」物品。
有些技術可以同時使用多種材料進行列印。有些技術在列印的過程中還會用到支撐物,比如在列印出一些有倒掛狀的物體時就需要用到一些易於除去的東西(如可溶的東西)作為支撐物。
技術
許多相互競爭的技術是可用的。它們的不同之處在於以不同層構建建立部件,並且以可用的材料的方式。一些方法利用熔化或軟化可塑性材料的方法來製造列印的「墨水」,例如:選擇性雷射燒結(selective laser sintering,SLS)和混合沉積建模(fused deposition modeling,FDM),還有一些技術是用液體材料作為列印的「墨水」的,例如:立體平板印刷(stereolithography,SLA)、分層實體製造(laminated object manufacturing,LOM)。每種技術都有各自的優缺點,因而一些公司會提供多種印表機以供選擇。一般來說,主要的考慮因素是列印的速度和成本,3D印表機的價格,物體原型的成本,還有材料以及色彩的選擇和成本。
可以直接列印金屬的印表機價格昂貴。有時候人們會先使用普通的3D印表機來製作模具,然後用這些模具製作金屬部件。
累積技術 | 基本材料 |
---|---|
選擇性雷射燒結(selective laser sintering,SLS) | 熱塑性塑料、金屬粉末、陶瓷粉末 |
直接金屬雷射燒結(Direct metal laser sintering,DMLS) | 幾乎任何合金 |
熔融沉積成型(fused deposition modeling,FDM) | 熱塑性塑料, 共晶系統 金屬、可食用材料 |
立體平版印刷(stereolithography,SLA) | 光硬化樹脂(photopolymer) |
數位光處理(DLP) | 液態樹脂 |
熔絲製造(Fused Filament Fabrication,FFF) | 聚乳酸(PLA)、ABS樹脂 |
融化壓模(Melted and Extrusion Modeling,MEM) | 金屬線、塑料線 |
分層實體製造(laminated object manufacturing,LOM) | 紙、金屬膜、塑料薄膜 |
電子束熔化成型(Electron beam melting,EBM) | 鈦合金 |
選擇性熱燒結(Selective heat sintering,SHS) | Thermoplastic powder |
粉末層噴頭3D列印(en:Powder bed and inkjet head 3d printing,PP) |
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